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主要原材料：導電性布、導電性スポンジ、铜箔、金属シールド特性：電磁への金属反射原理を利用した電磁遮断効果が出る用途：チップ、電子製品のケースの電磁ブロック領域：3C、通信、自動車、家電、軍事
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